無鉛製程須更革新   1st更新2009/0222



 


討論:


電子工業之鉛錫焊接工藝數十年來,不斷改善其污染程度與可靠度,
電子產品之化學殘留也逐漸減少,如殘留松香之減量:有水洗製程,免洗製程等.


但是,無鉛製程之推出,讓焊接工藝污染防治邁入新挑戰!
無鉛製程讓有毒之鉛消失,卻也因此須引進其他金屬替代鉛,
使焊錫中新的有毒金屬種類與含量更多,說是千變萬化,一點也不誇張!


無鉛製程除了毒物殘留增加外,還有其他後遺症.
1.易失效:無鉛錫點較脆弱,易冷焊/斷裂
2.易短路:無鉛錫點能將忽冷忽熱轉變為錫鬚增長
3.易起泡:電子零件之塑膠絕緣物易因和接溫度高而起泡甚至於脆裂
4.更昂貴:無鉛焊錫,無鉛電子零件,無鉛焊接工具,無鉛拆卸工具都更昂貴
5.更耗電:無鉛焊接工具須更高功率,更高溫度



無鉛製程有待改善


1.簡化:無鉛焊錫各種配方,應簡化為2種:便宜之高溫焊錫,昂貴之低溫焊錫,以利回收焊接過程毒物


 


2.更好手焊工具:


         第1代手工無鉛焊接工具,溫度過高而易氧化,也易損壞零件,也無法快速焊接,甚至無法熔錫.
                    例如:溫度設定400-450度c,實際連續焊接溫度卻降60度C以上
                   瓦數由傳統15-30W只增為60-90w以上.
                   回溫(補償溫降)機制由焊頭傳遞至焊槍尾部電線至加熱控制器
                   可設定省電模式等時間
        
         第2代無鉛焊接工具,瓦數由60-100W增為120-150w以上,
                    回溫機制更快,直接由焊頭傳遞至焊頭加熱器
                    溫度設定350-380度c,實際連續焊接溫度降20-30度C以下
                    放下焊頭立刻進入省電模式
                   (目前日本,西班牙等品牌可達到溫度降30度C,德國品牌溫度降20度C以下)


         希望第3代之無鉛焊接工具,溫度設定300-350度c,實際連續焊接溫度降5-10度C以下.


 


3.更穩BGA工具:


   無鉛BGA手焊困難度更高.


   市面上靠熱風或是紅外線加熱工具穩定度更差,目前只能勤調校


   希望有更穩定第2代BGA工具出現.

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迷霧之光索

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